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100 clean bag，1000 exactly clean bag製品の詳細
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よくある質問
アルミナセラミック基板
セラミック基板は、セラミック基板とも呼ばれ、電子セラミックをベースにしたシート状の材料であり、膜回路コンポーネントと外部ボンディングコンポーネントのサポートベースを形成します.セラミック基板には、高温耐性、高い電気絶縁、低い誘電率と誘電損失、大きな熱伝導率、優れた化学的安定性、およびコンポーネントと同様の熱膨張係数という主な利点があります.しかし、セラミック基板は比較的脆く、製造されています.基板面積が小さく、コストが高くなります.
セラミック基板材料の実際の製造、開発、および用途には、Al2O3、AlN、SiC、BeO、BN、ジルコニア、およびガラスセラミックが含まれます. Al2O3セラミック基板の熱伝導率は高くありませんが（20W / mK）、比較的簡単な製造プロセス、低コスト、低価格により、最も広く使用されているセラミック基板になっています.
一般に、アルミナセラミック基板の製造にはテープキャスティング法を使用します.フラックスとして適した鉱物原料に96％のアルミナセラミック基板材料を添加し、焼成温度は1580 ℃と低くなっています. 〜1600 ℃、製品密度は最大3.75g / cm3以上になります.寸法精度が要求される製品の場合、焼成後、レーザー加工法を使用して、±0.05mmの精度で基板にスクライブおよびパンチ穴を開けることができます.
純度：98％、
色：乳白色
サイズ：100x100x1.0mm以内、お客様のご要望に応じてカット可能
表面粗さ：<0.01um（研磨後）; <1um（空白）
パラメータ | 単位 | A476T | |
密度 | g / cm3 | 3.78 | |
硬度（HV） | GPa | 13.9 | |
曲げ強度 | GPa | 380 | |
熱伝導率 | W / mK | 26 | |
熱膨張係数 40〜400 ° | m / K | 7.2x10-6 | |
誘電率 | @ 1MHZ | 9.6 | |
誘電損失角 | @ 1MHZ | 3.0x10 & lt-4 | |
体積抵抗率 | @ 25 ℃ | Ohm.cm | > 10 14 |
@ 300 ℃ | Ohm.cm | 1.0x10 10 | |
@ 500 ℃ | Ohm.cm | 1.0x10 8 | |
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