商品番号。:
GS-T014支払い:
L/C、 Western Union、 D/P、 T/T製品の起点:
Anhui, China最大サイズ:
Customizationオリエンテーション:
パッケージ:
100 clean bag，1000 exactly clean bag製品の詳細
仕様
プロセスフロー
包装
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試験報告書
よくある質問
99.9％〜99.9999％の純度で、さまざまな純度と要件の銅ターゲットを製造できます.酸素含有量は1ppm未満まで低くすることができます.主にディスプレイ画面やタッチスクリーンの配線や保護フィルム、太陽光吸収層、半導体などに使用されています.配線およびその他の産業.フラットターゲット（最大のG8.5世代）に対する顧客のニーズを満たすことに加えて、タッチスクリーン業界で主に使用される銅回転ターゲットを製造することもできます.
高純度の銅ターゲットの結晶粒は破壊しにくいです.超大変形加工で結晶成長を制御することで、スパッタリングコーティング時の侵食速度を低下させ、スパッタリング時の粒子形成感度を低減できる、微細で均一な微細構造を得ることができます.次の図は、平均粒子サイズが50um未満の銅スパッタリングターゲットの2つの典型的な顕微鏡金属検査写真を示しています.
純度、サイズ、公差要件、その他の技術要件などの詳細なターゲット情報を提供する限り、できるだけ早く見積もりを提供し、最短の納期を提供します.
銅スパッタリングターゲットの不純物は材料の導電率を低下させ、不純物元素は半導体膜の製造における歩留まりに影響を与える主な要因です.チタン、リン、カルシウム、鉄、クロム、セレンの形の不純物は特に重要です.これらの金属は当社の銅ターゲットでは非常に低く、それらの不純物含有量は顧客が要求する標準値をはるかに下回っています.次の表は、4N高純度銅スパッタリングターゲットの組成分析証明書です.使用される分析方法は次のとおりです.1.GDMSまたはICP-OESを使用して金属元素を分析します. 2.ガス元素分析にLECOを使用します.
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